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碳膜印制板的特点

  (1)碳膜印制板按键膜层的铅笔硬度大于5H,机械强度高,耐磨损,使用寿命大于100万次,最
  高次数达2500万次,远远高于其使用设备的平均寿命。
  (2)由于碳元素化学性质稳定,故三防(防霉、防氧化、防盐雾)性能好。
  (3)碳膜涂层能抗酸、抗碱、耐盐以及有机溶剂如三氯乙烯、乙醇等的侵蚀。
  (4)单面印制板上可设置两层或两层以上的线路,替代部分双面板。
  (5)有些电阻直接印刷在线路或板面上可减少空间位置和板面尺寸,减少焊接点,提高产品的抗拉、抗震和抗冲击能力,从而提高整机的可靠性。
  (6)碳膜印制板还可以排除因双面金属化孔和电镀工序所引起大量的环境污染和废水处理问题。
  (7)价格低廉,生产成本为双面板的30%~60%,因而在市场上有较大的竞争力。
  但是碳膜印制板也有其局限性,目前还不能涉及细线条和小孔径及其它高精度的印制板领域;还容易受加工工艺、加工技术、生产环境(特别是霉雨、潮湿气候)等因素的制约,另外,因碳膜层不能焊接,所以在组装工艺上也受到限制与影响。
  碳膜印制板虽不属高精度产品,但生产工艺却较为繁杂,目前国内尚无较先进的全自动生产线,生产流程偏长而且工艺过程控制必须相对严格才能保证产品质量。所以它既有较高的加工难度且产品的附加值又颇偏低,这些情况都制约了它的发展和进一步的技术开发,这对碳膜印制板的发展是不利的。

 碳膜印制板的技术条件
  (1)外观
  碳膜图形应平整致密,厚度均匀、导线图形无明显偏移。
  (2)电气性能
  碳膜导线间绝缘电阻应不小于1×1010Ω;
  层间绝缘电阻应不小于l ×1010Ω;
  碳膜方电阻值不大于60Ω/□;
  接触电阻应不大于100Ω/点。
  (3)涂层硬度
  碳膜涂层的铅笔硬度应不低于4H。
  (4)涂层附着力
  经透明3M压敏胶带在同一位置三次粘拉后,碳膜涂层应无块状脱落。
  (5)耐溶剂性
  当样分别用含氯量≤0.2%活性焊剂和规定溶剂试验时,碳膜层应无起泡、分层、溶解、明显变色等异常现象。
  (6)耐磨性
  碳膜经50万按压后,其电阻值变化不大于初值的10%。
  (7)阻燃性
  碳膜板的阻燃性应不低于覆箔板基材的阻燃等级。
  (8)气候环境适应性
  温度变化:碳膜板分别经高温40℃、低温-10℃温度下暴露3h并经5次循环试验,方阻变化应不
  大于初始值10%。
  (9)恒温恒湿
  碳膜板按表2试验条件并在常温下恢复2h后,其绝缘电阻不小于l ×108Ω、方阻变化不大于10%。

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