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电路板IPC-6011/IPC-6012国际规范简介

时间:2008-11-13  来源:www.51chaoban.com/   责任编辑:Blue  点击:

  IPC原为美国 “印刷电路板协会”(Institute of Printed Circuit)之简称,创会时仅六个团体会员。经多年努力成长与吸收外国成员,现已发展到六千余团体会员之大型国际学术组织,并改名为 “The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits”。其所发表有关电路板之各种品质、技术、研究、及市调等文件极多,为全球上下游电子业界所倚重。然其众多精采成套的规范与文件,泰半是出自一些美国大型电子公司,经过改头换面成一套看似 “公开公正” 的资料,事实上是便於推行美式文化於全球,此即IPC规范新颖实用的原因之一。

  IPC有关硬质电路板的品质规范,原有单双面的IPC-D-250,及多层板的IPC-ML-950等两份,二十余年来历经数次版本的修订,直到1992年3月才再整合成为单一体系的IPC-RB-276 。1994年11月276原版在推出局部修订之Amendment 1後,竟在未出现全文改版的276A之前,冒然将新建番号未久内容大体不错的276系统迳行废置,却另起炉灶开辟全新面貌的IPC-6011及IPC-6012,相当违反规范之伦理,原因如何则不易为外人所得知也。

  前IPC硬质成品板之正式品检文件IPC-RB-276 ,系发布於1992年3月,颇受业界重视。时至1996年7月已分裂为IPC-6011及IPC-6012两份全新规范做为继承。

  前者6011之标题为 “概述性电路板性能规范” 、只叙述一些分级、公差、SPC 、品保行政、抽样计划等原则性条文,并未涉及PCB之实务检验。后者6012标题为 “硬质电路板之资格认可与性能检验规范”,现针对硬质板之各种实务品质,订定允收规格与检测方法。现将新规范中明显更改的内容进行简要说明:

  一. IPC-6011 :

  1.新推出的6011及6012二规范中似乎有意回避原有的 “美国军规”条文,摆脱军规的影响。如在6011中1.2节之分级说明中,即刻意从三级板类条文中将 “Military”字眼去掉。另在6011的3.1节中,也将原引自军规的Group A及Group B予以删除,其真正原因不明,但可显见者是各种先进的PCB均希望不再受到军规的影响。然而全篇用字遗词仍甚模棱罗嗦,极尽晦涩玄虚之能事者,则未脱军规化简为繁的官僚窠臼。

  2. 新6011之3.6节对 “资格认可”已予以更明确规定,须按IPC-MQP-1710的仔细列表内容对PCB生产者的工程能力、生产设备、品管做法等进行详尽调查。比旧规范只要求做几片打样板(如IPC-A-100047等)的确务实甚多,厂商能耐如何将优劣立判无所遁形。

  3. 新6011之3.6.3.3节中除供需双方立场外,也将独立公正之 “第三评审者”如ISO、CSA、IECQ等资料纳入。甚至在3.7节中还文明指出ISO -9000为标准品保制度。 一反过去自认美国最优秀,对殴洲业界视而不见的心态,这大概也是 “欧体”成立後市埸挂帅所造成的影响吧。

  二.IPC-6012 :

  1.新6012已将一些品检项目中未明确指出条件者(Default),也代为指定最广用的条件,并逐列於表1.1中。如线宽下限定为4mil,焊锡性试验允收性可接J-STD-003之Catagory 2又6012中会引证IPC-TM-650多项试验之实做方法,译者亦根据最新版本(1997.8)之资料简述其步骤,使读者能迅速获得具体的实务观念。此处请业者特别注意,许多现埸常见的试验法己经过时而您也许并不知道。为求跟上时代可针对本译文中所概述的IPC-TM-650最新版本,您即能加以比较与修正。

  2.新6012在3.2.7节中将裸铜板 “有机保焊剂”(Organic Solderability Preservatives简称OSP如商品Entek等)处理法首度列入正式规范。

  3.新6012在表3.2中对电镀铜 “厚度”,已有重大改变,一般Class 2板类(如电脑产品者)其面铜与孔铜之 “平均厚度”已由1mil降至0.8 mil;下限也更降为0.7mil 。此乃因小孔深孔盛行,孔铜不易达到厚度要求所致。多年来之禁忌终於被打破,亦为挣脱军规束缚之明证,将对业界产生重大影响。对於制程缩短,自动输送水平镀铜之兴起等方面均甚有利。该表甚至就Class 2板类之盲孔(Blind Via)平均铜厚,也放松0.6mil,下限还可薄到0.5mil。对小而薄的多层板类确是大好消息。另在3.11.8中对镀铜层要求亦明订在99.5%以上,抗拉强度不可低於36000 PSI;延伸率不可低於6%。此表3.2另对金手指之底镍厚度也由0.2mil降至0.1mil (Class 2与Class 3两种板类均同时放宽)。

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