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PCB术语

FPC常用术语中英文对照

时间:2008-11-17  来源:www.51chaoban.com/   作者:Blue  点击:

  A

  Accelerate Aging ——加速老化,使用人工的方法,加速正常的老化过程。

  Acceptance Quality Level (AQL) —— 一批产品中最大可以接受的缺陷数目,通常用于抽样计划。

  Acceptance Test ——用来测定产品可以接受的试验,由客户与供应商之间决定。

  Access Hole ——在多层线路板连续层上的一系列孔,这些孔的中心在同一个位置,而且通到线路板的一个表面。

  Annular Ring ——是指保围孔周围的导体部分。

  Artwork ——用于生产 “Artwork Master”“production Master”,有精确比例的菲林。

  Artwork Master ——通常是有精确比例的菲林,其按1:1的图案用于生产 “Production Master”。

  B

  Back Light ——背光法,是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法,其做法是将孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄,再利用树脂半透明的原理,从背后射入光线。假如化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或针孔时,则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗,一旦铜壁有破洞时,则必有光点出现而被观察到,并可放大摄影存证,称为背光法,但只能看到半个孔。

  Base Material ——绝缘材料,线路在上面形成。(可以是刚性或柔性,或两者综合。它可以是不导电的或绝缘的金属板。)。

  Base Material thickness ——不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。

  Bland Via ——导通孔仅延伸到线路板的一个表面。

  Blister ——离层的一种形式,它是在基材的两层之间或基材与铜箔之间或保护层之间局部的隆起。

  Board thickness 是——指包括基材和所有在上面形成导电层在内的总厚度。

  Bonding Layer ——结合层,指多层板之胶片层。

  C

  C-Staged Resin ——处于固化最后状态的树脂。

  Chamfer (drill) ——钻咀柄尾部的角。

  Characteristic Impendence ——特性阻抗,平行导线结构对交流电流的阻力,通常出现在高速电流上,而且通常由在一定频率宽度范围的常量组成。

  Circuit ——能够完成需要的电功能的一定数量的电元素和电设备。

  Circuit Card ——见“Printed Board”。

  Circuitry Layer ——线路板中,含有导线包括接地面,电压面的层。

  Circumferential Separation ——电镀孔沿镀层的整个圆周的裂缝或空隙。

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