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PCB术语

焊接原理与焊锡性术语

时间:2008-11-17  来源:www.51chaoban.com/   作者:不  点击:

  1、Abietic Acid松脂酸

  是天然松香(Rosin)的主要成份,占其重量比的34%。在焊接的高温下,此酸能将铜面的轻微氧化物或钝化物予以清除,使得清洁铜面可与熔锡产生"接口合金共化"(IMC)而完成焊接。此松脂酸在常温中很安定,不会腐蚀金属。

  2、Angle of Contack 接触角

  广义是指液体落在固体表面时,其边缘与固体外表在截面上所形益的夹角。在PCB 的狭义上是指焊锡与铜面所形成的Θ角,又称之为双反斜角(Dihedrel Angle)或直接称为 Contact Angle。

  3、Blow Hole 吹孔

  指完工的 PTH 铜壁上,可能有破洞(Void 俗称窟窿)存在。当板子在下游进行焊锡时,可能会造成破洞中的残液在高温中迅速气化而产生压力,往外向孔中灌入的熔锡吹出。冷却后孔中之锡柱会出现空洞。这种会吹气的劣质 PTH,特称为"吹孔"。吹孔为 PCB 制程不良的表征,必须彻底避免才能在业界立足。

  4、Brazing 硬焊

  是指采用含银的铜锌合金焊条,其焊温在425~870℃ 下进行熔接(Welding)方式,比一般电子工业常见软焊或焊(Soldering),在温度及强度方面都比较高。

  5、Cold Solder Joint 冷焊点

  焊锡与铜面间在高温焊接过程中,必须先出现 Cn Sn 的"接口合金共化物"(IMC)层,才会出现良好的沾锡或焊锡性(Solderability)。当铜面不洁、热量不足,或焊锡中杂质太多时,都无法形成必须的 IMC(Eta Phase),将出现灰暗多凹坑不平。且结构强度也不足的焊点,系由焊锡冷凝而形成,但未真正焊牢的焊点,特称为"冷焊点",或俗称冷焊。

  6、Contact Angle 接触角

  一般泛指液体与固接触时,其交界边缘,在液体与固体外表截面上,所呈现的交接角度,谓之 Contact Angle。

  7、Dewetting 缩锡

  指高温熔融的焊锡与被焊物表面接触及沾锡后,当其冷却固化即完成焊接作用得到焊点(Solder Joint)。正常的焊点或焊面,其已固化的锡面都应呈现光泽平滑的外观,是为焊锡性(Solderability)良好的表征。所谓 Dewetting 是指焊点或焊面呈高低不平、多处下陷,或焊锡面支离破碎甚至曝露底金属,或焊点外缘无法顺利延伸展开,截面之接触角大于 90 度者,皆称为"缩锡"。其基本原因是底金属表面不洁(有氧化物或其它污染),造成与焊锡之间不易形成"接口合金共化物"(如Cu6Sn5 之 Eta phase IMC 即是),难以亲锡,无法维持焊锡的均匀覆盖所致。

  8、Dihedral Angle 双反斜角

  是指焊点或焊面外缘在截面上左右两侧的接触角,有如喷射机之双反斜翅膀,称为"双反斜角"。此角度愈小时,表示其"沾锡性"愈好。

  9、Eutetic Composition 共融组成

  合金中的组成份在某一定比例时,其熔点(M.P.; Melting Point)最低,称之为"共融组成"。如锡铅合金在63/37比例时,其熔点仅183℃,且直接由固态熔化成液态,中间并未出现浆态;反之亦然。故此63/37比例特称之为"共融组成",而183℃即其共融点(Eutetic Point)。

  10、Finite Element Method有限要素分析法

  是一种对焊点(Joint)可靠度与故障的分析法,为利用计算机与数据模式的分析工具。可将焊件之结构以微分方式划分成许多受力面与受力点,在计算机协助下逐一仔细找出故障的可能原因。下左图即为一鸥翼脚焊点的FEM分析图。左图为一外围有球脚的P-BGA,在板面上焊接后的FEM细分图,此件共有2492个平面应变要素,与7978个节点应变要素 (Node Strain Element)。

关键字:焊接,术语  
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