全球最大最专业的PCB抄板综合服务门户和商人社区
gdcode     注册帐号
PCB术语

BGA、TAB、零件、封装及Bonding制程术语

时间:2008-11-17  来源:www.51chaoban.com/   作者:B  点击:

  1、Active parts(Devices) 主动零件

  指半导体类之各种主动性集成电路器或晶体管,相对另有 Passive?Parts被动零件,如电阻器、电容器等。

  2、Array 排列,数组

  系指通孔的孔位,或表面黏装的焊垫,以方格交点式着落在板面上(即矩阵式)的数组情形。常见"针脚格点式排列"的插装零件称为 PGA(Pin Grid Array),另一种"球脚格点矩阵式排列"的贴装零件,则称为 BGA(Ball Grid Array)。

  3、ASIC 特定用途的集成电路器

  Application-Specific Integrated Circuit,如电视、音响、录放机、摄影机等各种专用型订做的 IC 即是。

  4、Axial-lead 轴心引脚

  指传统圆柱式电阻器或电容器,均自两端中心有接脚引出,用以插装在板子通孔中,以完成其整体功能。

  5、Ball Grid Array 球脚数组(封装)

  是一种大型组件的引脚封装方式,与 QFP的四面引脚相似,都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。其不同处是罗列在四周的"一度空间"单排式引脚,如鸥翼形伸脚、平伸脚、或缩回腹底的J型脚等;改变成腹底全面数组或局部数组,采行二度空间面积性的焊锡球脚分布,做为芯片封装体对电路板的焊接互连工具。BGA是 1986年Motorola公司所开发的封装法,先期是以 BT有机板材制做成双面载板(Substrate),代替传统的金属脚架(Lead Frame)对 IC进行封装。BGA最大的好处是脚距 (Lead Pitch)比起 QFP要宽松很多,目前许多QFP的脚距已紧缩到 12.5mil 甚至 9.8mil 之密距 (如 P5 笔记型计算机所用 Daughter Card 上 320 脚 CPU 的焊垫即是,其裸铜垫面上的焊料现采 Super Solder法施工),使得PCB的制做与下游组装都非常困难。但同功能的CPU若改成腹底全面方阵列脚的BGA方式时,其脚距可放松到 50 或60mil,大大舒缓了上下游的技术困难。目前BGA约可分五类,即:(1)塑料载板(BT)的 P-BGA(有双面及多层),此类国内已开始量产。(2)陶瓷载板的C-BGA(3)以TAB方式封装的 T-BGA(4)只比原芯片稍大一些的超小型m-BGA(5)其它特殊 BGA ,如 Kyocera 公司的 D-Bga (Dimpled) ,olin的M-BGA及 Prolinx公司的V-BGA等。后者特别值得一提,因其产品首先在国内生产,且十分困难。做法是以银膏做为层间互连的导电物料,采增层法(Build Up)制做的 V-BGA (Viper) ,此载板中因有两层厚达10mil以上的铜片充任散热层,故可做为高功率(5~6W)大型IC的封装用途。

  6、Bare Chip Assembly 裸体芯片组装

  从已完工的晶圆(Water)上切下的芯片,不按传统之 IC 先行封装成体,而将芯片直接组装在电路板上,谓之 Bare Chip Assembly。早期的 COB (Chip on Board)做法就是裸体芯片的具体使用,不过 COB 是采芯片的背面黏贴在板子上,再行打线及胶封。而新一代的 Bare Chip 却连打线也省掉,是以芯片正面的各电极点,直接反扣熔焊在板面各配合点上,称为 Flip Chip 法。或以芯片的凸块扣接在 TAB 的内脚上,再以其外脚连接在 PCB 上。此二种新式组装法皆称为 "裸体芯片" 组装,可节省整体成本约 30% 左右。

  7、Beam Lead 光芒式的平行密集引脚

  是指"卷带自动结合"(TAB)式的载体引脚,可将裸体芯片直接焊接在TAB的内脚上,并再利用其外脚焊接在电路板上,这种做为芯片载体的梁式平行密集排列引脚,称为 Beam Lead。

  8、Bonding Wire 结合线

  指从 IC 内藏的芯片与引脚整间完成电性结合的金属细线而言,常用者有金线及铝线,直径在 1-2mil之间。

收藏】【推荐】【评论】【打印】【关闭

用户名:   密码:   匿名?       共有 0 位网友发表了评论  查看所有评论
 更多相关文章