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PCB术语

线路板铜箔、基材板料及其规范术语

时间:2008-11-17  来源:www.51chaoban.com/   作者:Blue  点击:

  1、Aramid Fiber 聚醯胺纤维

  此聚醯胺纤维系杜邦公司所开发,商品名称为 Kevelar。其强度与轫性都非常好,可用做防弹衣、降落伞或鱼网之纤维材料,并能代替玻纤而用于电路板之基材。日本业者曾用以制成高功能树脂之胶片(TA-01)与基板 (TL-01),其等热胀系数(TCE)仅 6ppm/℃,Tg 194℃,在尺寸安定性上非常良好,有利于密距多脚SMD的焊接可靠度。

  2、Base Material 基材

  指板材的树脂及补强材料部份,可当做为铜线路与导体的载体及绝缘材料。

  3、Bulge 鼓起,凸出

  多指表面的薄层,受到内在局部性压力而向外鼓出,一般对铜皮的展性(Ductility)进行试验时,即使用加色的高压液体,对其施压而令铜皮凸起到破裂为止,称Bulge Test。

  4、Butter Coat 外表树脂层

  指基板去掉铜皮之后,玻纤布外表的树脂层而言。

  5、Catalyzed Board,Catalyzed Substrate(or Material) 催化板材

  是一种 CC-4(Copper Complexer #4)加成法制程所用的无铜箔板材,系由美国PCK 公司在 1964 年所推出的。其原理是将具有活性的化学品,均匀的混在板材树脂中,使“化学铜镀层”能直接在板材上生长。目前这种全加成法的电路板,以日本日立化成的产量最多,国内日立化成公司亦有生产。

  6、Clad/Cladding 披覆

  是以薄层金属披覆在其他材料的外表,做为护面或其他功用,电路板上游的基板(Laminates)即采用铜箔在基材板上披覆,故正式学名应称为“铜箔披覆积层板 CCL”(Copper Claded Laminates),而大陆业者即称其为“覆铜板”。

  7、Ceramics 陶瓷

  主要是由黏土(Clay)、长石(Feldspar)及砂(Sand)三者混合烧制而成的绝缘材料,其种类及用途都非常广泛,如插座、高压绝缘碍子,或新式的电路板材(如日本富士通的62层板)等,其耐热性良好、膨胀系数低、耐用性也不错。常用者有Alumina(三氧化二铝),Beryllia(铍土、氧化铍Be0)及氧化镁等多种单用或混合的材料。

  8、Columnar Structure 柱状组织

  指电镀铜皮(E.D.Foil)在高速镀铜(1000 ASF以上)中所出现的结晶组织而言,此种铜层组织之物性甚差,各种机械性能也远不如正常速度镀铜(25 ASF)之无特定结晶组织的铜层,在热应力中亦容易发生断裂。

  9、Coefficient of Thermal Expansion 热膨胀系数

  指各种物料在受热后,其每单位温度上升之间所发生的尺寸变化,一般缩写简称 CTE ,但也可称 TCE 。

  10、Copper Foil 铜箔,铜皮

  是 CCL 铜箔基板外表所压覆的金属铜层。 PCB 工业所需的铜箔可由电镀方式(Electrodeposited),或以辗压方式(Rolled)所取得,前者可用在一般硬质电路板,后者则可用于软板上。

  11、Composites,(CEM-1,CEM-3) 复合板材

  指基板底材是由玻纤布及纤玻席(零散短纤)所共同组成的,所用的树脂仍为环氧树脂。此种板材的两面外层,仍使用玻纤布所含浸的胶片(Prepreg)与铜箔压合,内部则用短纤席材含浸树脂而成Web(网片)。若其“席材”纤维仍为玻纤时,其板材称 CEM-3 (Composite Epoxy Material);若席材为纸纤时,则称之为 CEM-1 。此为美国NEMA规范 LI 1-1989中所记载。

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