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PCB术语

湿式制程与PCB表面处理术语

时间:2008-11-17  来源:www.51chaoban.com/   作者:Blue  点击:

  1、Abrasives 磨料,刷材

  对板面进行清洁前处理而磨刷铜面所用到的各种物料,如聚合物不织布,或不织布掺加金刚砂,或其砂料之各型免材,以及浮石粉(Pumice Slurry)等均称之为 Abrasives 。不过这种掺和包夹砂质的刷材,其粉体经常会着床在铜面上,进而造成后续光阻层或电镀层之附着力与焊锡性问题。附图即为掺和有砂粒的刷材纤维其之示意情形。

  2、Air Knife 风刀

  在各种制程联机机组的出口处,常装有高温高压空气的刀口以吹出风刀,可以快速吹干板面,以方便取携及减少氧化的机会。

  3、Anti-Foaming Agent 消泡剂

  PCB制程如干膜显像液的冲洗过程中,因有多量有机膜材溶入,又在抽取喷洒的动作中另有空气混进,而产生多量的泡沫,对制程非常不便。须在槽液中添加降低表面张力的化学品,如以辛醇 (Octyl Alcohol) 类或硅树脂 (Silicone) 类等做为消泡剂,减少现场作业的麻烦。但含硅氧化合物阳离子接口活性剂之硅树脂类,则不宜用于金属表面处理。因其一旦接触铜面后将不易洗净,造成后续镀层附着力欠佳或焊锡性不良等问题。

  4、Bondability结合层

  接着层:指待结合(或接着)的表面,必须保持良好的清洁度,以达成及保持良好的结合强度,谓之"结合性"。

  5、Banking Agent 护岸剂

  是指在蚀刻液中所添加的有机助剂,使其在水流冲刷较弱的线路两侧处,发挥一种皮膜附着的作用,以减弱被药水攻击的力量,降低侧蚀(Cmdercut)的程度,是细线路蚀刻的重要条件,此剂多属供货商的机密。

  6、Bright-Dip 光泽浸渍处理

  是一种对金属表面轻微咬蚀,使呈现更平滑光亮者,其槽液湿式处理谓之。

  7、Chemical Milling 化学研磨

  是以化学湿式槽液方法,对金属材料进行各种程度的腐蚀加工,如表面粗化、深入蚀刻,或施加精密的特殊阻剂后,再进行选择性的蚀透等,以代替某些机械加工法的冲断冲出(Punch)作业,又称之为 Chemical Blanking 或Photo Chemical Machining(PCM)技术,不但可节省昂贵的模具费用及准备时间,且制品也无应力残存的烦恼。

  8、Coat,Coating 皮膜,表层

  常指板子外表所做的处理层而言。广义则指任何表面处理层。

  9、Conversion Coating 转化皮膜

  是指某些金属表面,只经过特定槽液简单的浸泡,即可在表面转化而生成一层化合物的保护层。如铁器表面的磷化处理 (Phosphating),或锌面的铬化处理(Chromating),或铝面的锌化处理 (Zincating)等,可做为后续表面处理层的"打底"(Striking),也有增加附着力及增强耐蚀的效果。

  10、Degreasing 脱脂

  传统上是指金属物品在进行电镀之前,需先将机械加工所留下的多量油渍予以清除,一般常采用有机溶剂之"蒸气脱脂"(Vapor Degreasing)法,或乳化溶液之浸泡脱脂。不过电路板制程并无脱脂的必要,因所有加工过程几乎都没有碰过油类,与金属电镀并不相同。只是板子前处理仍须用到"清洁"的处理,在观念上与脱脂并不全然一样。

  11、Etch Factor 蚀刻因子、蚀刻函数

  蚀铜除了要做正面向下的溶蚀之外,蚀液也会攻击线路两侧无保护的铜面,称之为侧蚀(Undercut),因而造成如香菇般的蚀刻缺陷,Etch Factor即为蚀刻品质的一种指针。Etch Factor一词在美国(以 IPC 为主)的说法与欧洲的解释恰好相反。美国人的说法是"正蚀深度与侧蚀凹度之比值",故知

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