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抄板技术

用Prote199 SE设计负片感光敷铜板的PCB技术

时间:2012-10-16  来源:www.51chaoban.com/   作者:51chaoban  点击:

用Protel99 SE软件设计出单面PCB图,如下图所示。

 

在PCB图中使用Place/Fill菜单放置一个填充,大小与PCB尺寸相同,然后将该填充定义在mechanICal 1层(也可以定义在除需要打印的Bot-tomlayer、Multilayer外的其它层),如下图所示。

 

在PCB的设计管理器窗口,选择菜单File/Print/preview…,如下图所示。

 

  建立扩展名为PPC的打印文件。打开该文件,在PPC文件管理器中,选择右边的进入菜单Edit/Change…,出现如下图所示的打印属性编辑窗口,在此窗口:

  (1)在Options区域,勾选ShowHole(显示孔)和MirrorLayers(镜像);

  (2)在ColorSet区域,选择GaryScale(灰度图);

  (3)选择不需要打印的层,点击Remove,除去该层,保留需要打印的BottomLayer、Mechanicall、MultiLay-er层:

  (4)使用MoveUp将Mul-tiLayer移至最上层(这样可以完整地显示PadHole,以方便腐蚀后钻孔),将BottomLayer移至中间层,使Mechanical1处于底层,点击“OK”,退出属性设置。

接下来在PPC文件管理器中,打开菜单Tools/Prefer-ences后,便显示出打印文件灰度属性设置窗口,该窗口共有“Prefer-ences、Colors&GaryScales、Me-chanicalLayers”共三个页面,选择“Colors&GaryScales”页面,在编辑窗口中,分别将BottomLav-er、MultiLayer层的灰度设置为最白,Mechanical1层的灰度设置为最黑,同时也要将PadHoleLayer层的灰度设置为最黑(该层在管理器中不出现), 点击"OK",退出灰度设置。

 

完成上述设置后,在打印机中放入硫酸纸,打印出的就是如下图所示的负片PCB图。

 

余下的过程与正片敷铜板PCB制作过程相同,其制作工艺为:取一块图纸大小的感光敷铜板,撕去保护膜,将PCB图紧贴感光敷铜板,置于紫外光灯箱中曝光,时间视灯管功率而定。如果没有专用晒图箱,也可以用玻璃板压紧,在阳光下曝光5-10分钟。再用适用于该感光板的显影剂以1:100配水进行显影,当曝光部分(不需要的敷铜皮)完全裸露出来时,用水冲净,就可用三氯化铁进行腐蚀了。这个过程很多电子网站有资料可查,此处不再赘述。不过要注意的是由于前面已经将PCB的打印图设置为镜像,因此将此图贴在敷铜板上时要将打印面向外。

更多资料……


关键字:pcb技术  
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