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印刷电路板(PCB)特性阻抗ZO 与板材及制程关系

时间:2011-06-22  来源:www.51chaoban.com/   作者:admin  点击:

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1、 特性阻抗Z0与板材的εr成反比
  Z0 随着介质厚度的增加而增大。因此,对Z0 严格的高频 线路来说,对覆铜板基材的介质厚度的误差,提出了严格的 要求。通常,介质厚度变化不得超过10%。
  2、 介质厚度对特性阻抗Z0的影响
  随着走线密度的增加,介质厚度的增加会引起电磁干扰 的增加。因此,高频线路和高速数字线路的信号传输线,随 着导体布线密度的增加,应减小介质厚度,以消除或降低电 磁干扰所带来的杂信或串扰问题、或大力降低εr ,选用低εr 基材。
  根据微带线结构的特性阻抗Z0 计算公式:Z0 = 87/r +1.41 ln5.98H / (0.8W+T)
  铜箔厚度(T)是影响Z0的一个重要因素,导线厚度越 大,其Z0越小。但其变化范围相对较小。
  3、 铜箔厚度对特性阻抗Z0的影响
  越薄的铜箔厚度,可得到较高的Z0 值,但其厚度变化对 Z0 贡献不大。
  采用薄铜箔对Z0 的贡献,还不如说是由于薄铜箔对制造 精细导线,来提高或控制Z0 而作出贡献更为确切。
  根据公式:
  Z0 = 87/r +1.41 ln5.98H / (0.8W+T)
  线宽W越小,Z0越大;减少导线宽度可提高特性阻抗。
  线宽变化比线厚变化对Z0的影响明显得多。
  4、 导线宽度对特性阻抗Z0的影响
  Z0 随着线宽W变窄而迅速增加,因此,要控制Z0 ,必须严 格控制线宽。目前,大多数高频线路和高速数字线路的信号传输线宽 W为0.10或0.13mm。传统上,线宽控制偏差为±20%。对非传输线的常规电 子产品的PCB导线(导线长 < 信号波长的1/7)可满足要 求,但对有Z0 控制的信号传输线,PCB导线宽度偏差±20%, 已不能满足要求。因为,此时的Z0 误差已超过±10%。


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