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抄板技术

环保在即PCB制造技术将如何变化

时间:2011-06-27  来源:www.51chaoban.com/   作者:admin  点击:
  1) 削减含铅量
  用电镀铅锡制作图形电镀的方法?正在趋于迅速地废止?今后会更多地向着整板电镀(Panel Plating,又称?板面电镀)工艺法转换?在使用图形电镀制作法的情况下?电镀锡也将成为主流?在使用焊料的场合下?焊料将转换为不含铅型的材料?今后会有更大的此方面进展?预想?这种转变对整个PCB制造工艺的影响?是不大的?
  (2)削减甲醛的使用量
  甲醛在PCB制作中?作为化学镀铜(Electroless Copper Plating,又称?无电解镀?化学沉铜)的还原剂?目前从环境保护角度讲?今后对它的使用?会有更严格的限定?今后通过电镀工艺法的改变?减少或不再使用甲醛材料?将是今后的发展趋势?直接电镀法将成为广泛应用的一种电镀法?对采用这种电镀法意义的重新认识?以及对此工艺法的进一步改进?都是今后需要开展的重要工作?
  (3)MID的进展
  热塑性树脂是容易实现再循环利用的高分子材料?为了适应今后的环境保护和维护生态环境的要求?今后会将热塑性树脂更多地用于成行电路部品中?即被称作?模塑互连电路组建(Molded Interconnect Device,简称MID)?将代替部分传统制造技术的PCB?MID将成为PCB中一个有发展潜力的“新军”?
  (4)其它材料
  阻焊剂材料?印刷电路板基板材料(阻燃型的非含卤素的基材)等与环保相适应的材料?将会得到更多更快的开发和发展?这也使得PCB制造过程中?所使用的主要材料将有很大的改变?为此?在PCB制造中?那些原有工艺技术会受到不小的冲击
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