专注重大装备的PCB抄板综合服务门户网站！
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可克隆单层、双层、多层（最高32层）PCB电路板，能对各种盲埋孔等高难度PCB电路板进行抄板工作，依据提供的完好样板（或样机）一次性克隆成功，并承诺与原PCB电路100%相同
只需要提供样板，或者PCB文件，便能100%准确的为推导出此PCB样板或PCB文件的原理图。元件位置号、型号、网络名称等完备且清晰易查，可读性可与设计原图媲美。
专业生产高密度、高精度的单面、双面及多层刚性PCB板和软性PCB板，生产最多成熟32层，最小线宽线距3mil，最小激光孔径4mil，最小机械孔径8mil，并具备盲孔埋孔生产能力。
对各种高密 / 高频PCB设计、高速背板设计、盲埋孔PCB设计以及各种高速差分信号电路板设计，提供PCB LAYOUT、SI仿真分析、电源完整性仿真分析、产品 / 单板EMC设计等技术服务与解决方案。
拥有专业级精确测量仪器设备，可以迅速准确地确认原件的型号及相关参数，在器件Mark清晰可辨的前提下，可为客户提供规范、信息完备的BOM清单，并拥有完善的采购流程。
拥有完整的生产线和服务流程，在已经设计好的PCB文件基础上，自主完成PCB的生产以及PCBA的加工。业务范围涵盖插件来料加工、单双面贴片组装和单双面混装加工。
