不管是在PCB设计还是PCB抄板中，沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将沉金板的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命(shelf life)很短，而镀金板正好解决了这些问题。对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402 超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接的质量起到决定性影响。所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命(shelf life)比锡板长很多倍。所以大家都乐意采用。再说镀金板在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。

首先，镀金和沉金到底是怎么一回事呢？镀金：整板镀金。一般是指电镀金、电镀镍金板、电解金、电金、电镍金板，有软金和硬金(一般用作金手指)的区分。其原理是将镍和金 (俗称金盐)溶于化学药水中，将电路板浸于电镀缸中并通上电流，而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因其镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用。那什么是沉金呢？即通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。

然后，沉金板与镀金板到底有哪些具体差异呢？

1．沉金与镀金所形成的晶体结构不一样。沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄，客户更满意。

2．沉金与镀金所形成的晶体结构不一样。沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。沉金板的应力更易控制，对有绑定的产品而言，更有利于绑定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。

3．沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层，不会对信号有影响。

4．沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

5．随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4mil。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。

6．沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。