为加强集成电路装备重大专项的规划与统筹，做好专项的顶层设计工作，2010年11月27-28日，集成电路装备重大专项在深圳召开战略研讨会，专项总体专家组、专项实施管理办公室、国家科技部重大专项办公室、以及相关领域业内专家参加了会议。会议期间，实施管理办公室和专项总体专家组与地方政府主管部门、有关项目承担单位进行了座谈。

会议围绕集成电路装备、成套工艺、封装、封测、材料等领域，对专项“十一五”组织实施情况和存在问题，以及专项“十二五”实施规划进行了深入、务实的交流和讨论。同时，会议还结合我国培育战略性新兴产业发展和半导体产业技术发展趋势，与相关业内专家就专项成果扩散、技术转移、战略性新兴产业培育等方面进行了研讨。会议期间，专项总体组和实施管理办公室还邀请深圳地方政府主管部门科工贸信委和集成电路产业上下游的产业界代表参加研讨。深圳海思半导体、中兴通讯、深南电路、丹邦科技、比亚迪、创维半导体、国民技术等多家公司，从用户需求角度对专项提出要求、建议和意见。

本次大会，进一步明确了集成电路装备专项的战略目标和任务，为全面完成专项任务奠定了扎实的基础。