从长远来看，我国必须加快自主创新步伐，尖端科技产品国产化势在必行，而政府的各种扶持措施或将使“国芯”驶入快车道。

 

工信部今年将制定发布2018年重大短板装备项目指南，其中业界一致认为集成电路行业的短板补齐尤为重要。

 

制造业“大而不强”矛盾突出

虽然，我国高端装备制造业发展强劲，但作为制造业大国，“大而不强”的矛盾依然存在。85%的装备自给率都在中低端领域，在高端装备领域，80%的集成电路芯片制造装备、40%的大型石化装备、70%的汽车制造关键设备及先进集约化农业装备仍依赖进口。

 

根据工信部会议精神，实施重大短板装备专项工程是推动我国装备制造业高质量发展的重要举措，重点方向将以用户部门关键需求为切入点，优先选择进口数量较多、基础条件较好、市场潜力较大、成长前景明朗，并能在“十三五”期间接近或达到国外先进水平的专用生产设备、专用生产线及专用检测系统。

 

芯片补短是产业链重要一环

补足芯片短板是解决当前国内制造业“大而不强”的矛盾的最重要的一环。

首先，中国是制造业大国，其核心竞争力就是先进制造业。集成电路是制造业的基石，基石不稳必然导致全行业随时面临被“卡脖子”的风险。

 

其次，芯片是信息技术的基础与推动力，和国家的核心利益信息安全息息相关，杜绝安全隐患必须推进芯片自主产权。目前中国芯片市场需求占全球50%以上，过度依赖芯片进口已经开始出现负面效应：国产中高端手机商的制造成本升高，产量受制于人，影响企业长期发展，更让国家安全陷入风险中。

 

芯片解密助力“国芯”发展

龙人集团的反向工程师表示，目前，国产芯片主要应用在中低端领域，高端通用芯片市场仍受制于外国企业，国产芯片要实现追赶和超越，学习和模仿是一种最好途径。通过芯片解密，引进消化吸收再创新，实现为我所用并升级。我们不可否认的是，国产芯片和国际巨头的差距，从设计、制造、封测、设备，中外的差距一直都在。我们应找准自己的优势集中发力，加大技术推力，逐步用国产化产品替代进口。

 

龙人集团凭借反向研究领域二十多年来的技术积累，从芯片解密入手支持国产芯片的积累，持续为广大中小企业提供全方位的技术方案支持，并可站在客户角度进行二次开发，经过一步步的正反向技术积累，补足芯片短板。