芯科技消息以SEMI(国际半导体产业协会)的产业标准为本，经过一年以上的筹备期，由台湾产、官、学、研与公协会合组的PCBECI设备联网示范团队，21日正式启动，宣示将以共同的PCB设备通讯协定(Printed Circuit Board Equipment Communication Interface，PCBECI)促进台中小型板厂智能制造升级，强化设备商技术研发实力。

 

SEMI标准从1973年开始至今已迈入第43年，并在半导体、平面显示器、太阳光电、微机电(MEMS)、智能制造、纳米科技等领域国际标准制定与推动产生具体丰硕的成果，除不断协助微电子产业降低生产成本、整合技术发展，也确保产品可连接性与兼容性，促进产业正面的成长与达到经济效益。

 

SEMI表示，新成立的PCBECI设备联网示范团队，是台湾电路板协会(TPCA)应用SEMI促进智能制造技术标准作为基础，结合通讯协定(Communication protocol)的SCES与设备控制(Equipment control)之GEM等产业标准内容而成最新的PCBECI设备通讯协定(SCES/GEM)，预期此协定将能在多样性PCB场域中体现其具体效益与实绩。

 

SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶也说明，SEMI台湾区共有I&C、EHS、FPD、3D P&I、PV、AT等6个技术标准委员会，其下还有众多各司其职的技术团队与工作小组，厂商得以藉SEMI国际平台表达意见与需求，以及参与技术标准制定，共同打造符合共同标准的供应链，并进一步壮大产业价值及提升在国际间代表性与整体竞争力。

 

近年来，智能制造浪潮席卷微电子产业链，企业透过自动化技术达到数字转型的进程，将成为决定其在工业4.0中布局、获利与永续成长的关键，由于PCB制程繁复，且设备种类繁多，如何解决底层设备间沟通问题更显重要，因此TPCA陆续于2018年筹备PCBECI示范团队，结合超过20家以上的板厂，期望在台湾设备商以示范团队形式率先采用下，进一步做产业标准的扎根推广。

 

龙人集团PCB抄板部门，可以在有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单 （BOM）文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原，然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。由于电子产品都是由各类电路板组成核心控制部分进行工作，因此，利用PCB抄板这样一个过程，可完成任何电子产品全套技术资料的提取以及产品的仿制与克隆。