PCB抄板是反向技术研发一个重要的应用领域。利用PCB抄板对产品进行拆解，从产品的pcb文件、BOM清单、原理图等设计要素入手进行研究，从而达到对引进技术进行消化、吸收和再创新的目的。迄今为止，PCB抄板已经形成一个较为成熟的行业，市场布局也从先前的克隆与复制逐渐向技术改造更新和高端化方向发展。

Hesse GmbH - 的超声波键合工艺专家， 提供不同设备，对应所有应用投产的线径，并以专业、专长、专注为客户订做专属的自动化封装解决方案。身为业界翘楚，我司除粗细线楔型键合设备和球焊设备外， 还供应各款专业键合辅助工具，如***产品工艺质量监控 系统PiQC。客户可按项目需要选择不同设备配置。

Bondjet BJ855 新一代全自动细线键合机，继承前代的优越性能， 设计再经特别优化并应用***和配置，改写市场应用界限。

新机焦点:
  同时支援楔型、球型键合工艺
  图像辨识功能优化
  软件改良: 加强设备连接、对应工业 4.0(例如「Hesse Bonder Network」、新增遥控图像辨识、加强MES 连接)
  Hesse 键合辅助工具: 测力仪、劈刀与线轴侦测、免治具劈刀校正，便利操作

本机技术先进，对各种生产挑战应付自如，其中新增的智能焊头系统能记忆校准数据，实现生产转换无缝接合。本机的主要应用包括高频及射频技术原器件、COB、MCM和混合 电路、光通讯和汽车电子部件。 

先进功能和工艺优势：
  无延时高精度下触碰检测，特别对应超薄基板
  采用新式数码图像处理系统和闪光照明，快速辨认及采集图像
Hesse 键合辅助工具(选配):
 E-Box: ***工具辅助调校线夹和劈刀的对应位置， 轻松***完成设置
键合压力自动校正: 测力仪自动校准焊接压力， 取代人手校正，保障生产流畅
创新劈刀侦测功能：
  自动劈刀校正(免治具)
  自定弧型
  采用无磨耗的压电技术
  免保养固态接合
EEPROM 焊头预设
灵活应用：
  灵活运用特大工作面积，可于工作区域内放置不同应用同步键合(可手動送料或使用自动搬送系统)
  自动搬送系统采用通用软件界面
  采用双轨或多轨送料自动化生产，提升产能至水平
高速高效：
键合速度可达每秒 7 根线
(特定工艺條件下: 25 µm 铝线、1 mm 弧长，在同一平面上打线)

睿龙电子经过多年的厚积薄发，已成为芯片解密行业的先驱与领导品牌。在多年技术研究经验及成果积累的基础上，向国内相关科研机构及高等院校提供新技术产品解析与逆向设计，致力于国外技术壁垒的突破和国内技术研究进步与民族产业振兴。公司竭诚为广大需要芯片解密、IC解密、单片机解密、CPLD解密服务的客户提供各种芯片破解、程序解密和各种软件解密服务。