三月初，推动电子互连和PCB设计行业发展的国际组织——IPC发布了IPC-7093的全面修订版本：IPC-7093A《底部端子元器件(BTC)设计和组装工艺的实施》。IPC-7093A聚焦于关键的设计、材料、组装、检查、维修、质量和可靠性等问题，将为实施BTC提供设计和组装指南，非常适合任何从事物理设计、工艺和可靠性的人员，以及负责设计、组装、检验和维修过程的工程师和管理者们。

IPC-7093A全面描述了如何成功地实施稳健的设计和组装流程，同时还包含了针对BTC装配过程中可能出现的常见异常情况的故障排除指导，主要内容包括：
（１）如何设计BTC组件.

（２）实现将BTC纳入任何卡式布局的逐步过程。

IPC-7093A增加了关于散热焊盘设计的关键要素、热导通孔的使用、钢网设计、组装建议、可靠性考量因素、已知问题/应避免的缺陷等的最新指南。该标准的多项设计点选项使得BTC设计的可靠性得以实现。

BTC工艺涉及电子设计、PCB制造、电子组装与测试等各个领域，包括PCB设计、SMT等。随着电子产品功能的增强，设备的小型化以及功耗的增加，对优化的热管理的需求从未如此高，这就设计工程师融合各种设计手段，包括PCB抄板这样的逆向分析技术，不断总结行业经验，为用户提供完美的设计案例。

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