三维激光切割机/工作站产品特点
更新时间:2022-04-08 13:58:48点击次数:585次
激光切割是利用高功率密度的激光束扫描过材料表面,在极短时间内将材料加热到几千至上万摄氏度,使材料熔化或气化,再用高压气体将熔化或气化物质从切缝中吹走,达到切割材料的目的。三维激光切割的工作机理相对于二维激光切割,三维激光切割需不停地调整激光切割头姿势,以保证激光切割头始终与工件表面垂直,从而获得优良的切割质量。
产品特点:
激光技术与数控技术的融合,代表着领先的激光切割水平;
整体外观大气上档次,紧凑合理,摆放和使用极其便利;
单机械手臂置顶式结构或落地式正装结构,实现空间任意点的切割;
选用能量转换效率高的光纤激光发生器,更节能,更节省费用;
专用新型激光切割头与机械臂完美融合、保证切割高精度和高质量;
选配离线编程软件,修改后直接生成切割轨迹,能够用软件自动编程代替手工校点,大幅缩短加工准备时间,简单易用;
我们优化了电路、气路及冷却系统,关键组件使用寿命超十万小时,使用省心;
选配(发那科/ABB/安川/史陶比尔等)机械臂,定制工装夹具等;
增加外部第七轴、除尘除烟防护房、多工位移动或旋转工作台、切管专用联动变位机、特种工件切割专机等。可达到接刀功能,实现超长零部件加工。
主要技术参数(具体机型配置参数有所不同) |
|||
激光器 |
高性能光纤激光器 |
工作臂展 |
1.4m-2.03m |
激光功率 |
500W~4000W |
冷却方式 |
水冷 |
最小线宽 |
0.15mm |
防护等级 |
IP56 |
切割厚度 |
≤10mm |
电力配置 |
AC 380V±10%50Hz |
轨迹精度 |
±0.1~0.15mm |
加工幅面 |
2m(可添加外部第七轴扩展幅面) |
重复精度 |
±0.04mm |
机械臂 |
Fanuc(ABB/Kyaskawa/Staubli等) |
中国抄板网专业从事电子产品R&D、PCB LAYOUT、PCB设计、PCB抄板、PCB制板、射频识别技术(RFID)应用、智能卡管理、产品克隆、代工代料生产(OEM配套加工)、代理电子元器件,可为国产企业提供集成电路配套生产服务及强有力的技术支持,为突破国外技术壁垒,振兴民族产业,加快芯片国产化之路作贡献。