固封是保障印制电路板组件能够顺利通过力学振动试验的重要工艺措施。在实施固封前，印制电路板的物理状态已经确定，因此选择何种固封工艺就必须综合考虑元器件的成形情况、焊盘设计情况、焊接情况、机械加强框的牢固程度、是否有重量要求、散热要求以及返修的难易程度等诸多因素。通常，印制电路板固封工艺可分为整体灌封、局部灌封以及点封三种。

整体灌封工艺

整体灌封是一种最为稳妥的印制电路板力学加固方法，它适用于元器件相对密集且高度相差不大的情况，通常选择QD231嵌段室温硫化硅橡胶作为灌封材料。

此种灌封材料的优势在于其流动性强，固化后呈透明状，外观效果好，返修相对容易等；其缺点是工艺较为复杂，灌封前需要堵漏、制作模具，灌封时需要配料、抽气泡、灌注、固化以及清理等诸多环节，并且采用此种工艺方法在一定程度上会影响印制电路板本身的散热性能并增加质量。

点封工艺

点封是一种较为简便的工艺方法，适用于元器件较为稀疏或者高度相差较大的场合，它通常所使用的材料为GD414单组份硫化硅橡胶。GD414的特点是流动性差、粘接力强，其优势在于点封过程中所使用的胶液较少，因此印制电路板质量增加较少。

并且该方法对焊盘污染小，可维修性最好。但是它的缺点也很突出，对于多引线镀金的QFP封装芯片，仅靠四点点胶进行固封存在较大风险。在某次力学随机振动试验中，采取点封的该种

芯片发生严重损坏， 事后，我们进行了全面细致的分析，认为在成形、焊盘设计以及焊接都存在一定问题的条件下，采取点封的工艺对此类芯片进行加固是存在很大风险的。

为此，工艺人员进行了工艺改进，采取了点封结合局部灌封的工艺方法。