其目的是除去PCB线路铜面上的氧化物，油墨残膜余胶，保证一次铜与图形电镀铜或镍之间的结合力。除油剂有酸性和碱性之分，一般碱性除油剂的效果较好，但此外不用碱性除油剂的主要原因是由于图形油墨不耐碱，会损坏图形线路，故图形电镀前只能使用酸性除油剂。

在操作时只需控制除油剂浓度和时间即可，除油剂浓度在10%左右，时间保证在 min以内，时间过长会产生不良影响；槽液使用更换也是按照1 m2/L工作液，补充添加按照每100 m2加0. L ~ 0. L。

微蚀

PCB微蚀的目的是清洁粗化线路铜面，确保图形电镀铜与一次铜之间的结合力。 PCB微蚀剂多采用过硫酸钠，粗化速率稳定均匀，水洗性较好，过硫酸钠浓度一般控制在 0 g/L左右，时间控制在20 s左右，药品添加按100 m2加 kg ~ kg；铜含量控制在20 g/L以下；其他维护换缸均同沉铜微蚀。

铜箔粗化处理

电镀铜除了上述应用之外，在诸如铜箔层压板制作中对铜箔的粗化处理中也时常用到。我们知道，铜箔是制造层压印制板的关键导电材料，但是印制板外层铜箔毛面在与绝缘基板压合制造PCB覆铜板之前必须经过电镀铜粗化处理，使之具有一定的表面粗糙度，以增加铜箔与镍层结合强度，保证铜箔与基板有足够的粘合力。