一、RCC 产品结构

涂树脂铜箔(RCC) 产品一般采用电解铜乘箔，树脂以环氧树脂为主，也有少量采用其他高性能特种树脂，如双马来酰亚胺三嗪树脂(BT) 、热固性聚苯醚树脂(PPE) 、聚酰亚胺树脂(PI)等。根据RCC 产品采用的铜箔和树脂层厚度的不同组合，可以有多种型号类型RCC ，但是分析其产品结构，可以归纳为图10-2-1 中两种情况，即铜箔粗化面上涂覆单层单阶树脂的结构和铜箔涂覆双层双阶树脂的结构(就铜箔而言，目前RCC 产品以12μm 铜箔为主流，并且向采用越来越薄的铜箔趋势发展)。常用的RCC 产品树脂层厚度以60-80μm为主，其中双层双阶树脂RCC 的两层树脂厚度可以不同，半固化度也有所不同，设计自由度较大;而单阶的RCC 只能采用一种树脂结构。但是从成本和性能综合考虑，目前RCC 产品以单层单阶结构占多数。

BUM 要求RCC 在与芯板积层之后的介质厚度一般在50μm 左右，在这种薄层化兼高密度化的要求下，因为特性阻抗等方面的性能要求，必须保证RCC 积层之后介质厚度的均匀性、一致性，所以首先要求RCC 产品本身树脂层厚度具有很高的厚度精度(一般要求达到±2μm 以下) ，而且要求RCC 树脂在积层成型过程中必须有良好的流动性能，才能最后形成均匀的介质层厚度。由于芯板图形线路、通孔等不是均匀分布的，而且导体是凸出的，在RCC 与芯板形成BUM 多层板的积层压制成型过程中，其树脂介质要对导体填埋，流动再分配。一般情况下，上述两种结构的RCC 产品积层效果是不太一样的。双层双阶树脂的RCC有两层树脂担负着不同的作用，用固化度高的"C阶"树酯保证BUM的基本积层介质厚度，B阶树脂可以设计好的流动度，实现对芯层的充分流动填充，从而可以达到有利的效果。

二、RCC 产品特点

1.RCC 产品特点

虽然在产品构成、外观上， RCC 与纸基覆铜板用的涂胶铜箔(Adhesive Coated Copperfoil ，简称ACC) 相同，但两者无论在结构特性、性能特点和用途上都存在根本性不同，见表10-2-1 0 RCC 突出的结构特点是铜箔薄，树脂层厚。BUM 高密度互连的特点对RCC 提出了许多严格的要求，除树脂需要具有优异的综合性能之外，还必须具有优良的操作性(如无树脂粉/铜丝污染等)和严格的工艺性要求(埋孔、介质厚度一致性要求等)。
2. RCC 优点

作为BUM 用的新型绝缘介质材料， RCC相对于传统多层板用的粘结片(PREPREG)和铜箔而言具有多种优点。

①产品中不含玻璃纤维等增强材料，结构均一，质量轻，介电性能更好，有利于PCB的轻量化及信号传输的高频化与数字信号的高速处理。

②消除了增强纤维织纹影响，铜箔表面更平整，有利于制造更精细线路。

③由于玻璃纤维增强材料在红外激光光波区光吸收太低，使得通常的二氧化碳等红外

激光难以有效地对常规的粘结片烧孔，而RCC 作为多层PCB绝缘介质层适合激光和等离子体高效制造微孔的工艺。

④与制造BUM 多层板用的其他绝缘介质层材料工艺相比， RCC 产品种类多，可以适应各种性能要求，且铜箔剥离强度高，可以提高BUM 板的可靠性。